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2D视觉案例

P1X0 PE 铝线焊接自动检验系统

面向 PE 铝线焊接产品,系统检查焊点、芯片、铝线和表面异物。检测结果按产品、工装和缺陷类型保存,方便现场复核。

P1X0 PE 铝线焊接检测工位

应用工位

电气部件焊接线

检测对象

焊点 / 芯片 / 铝线

重点缺陷

空焊 / 脱焊 / 异物

检测模式

自动 / 复检 / 剔除

所属行业

工业制造 / 电气部件

主要任务

焊点质量、芯片表面、铝线形态和全局异物检测

交付内容

检测工位、视觉软件、缺陷分类、图像保存和统计界面

项目背景

PE 铝线焊接产品上的焊点和铝线区域很小,人工检查容易漏掉微小异物、焊点形态异常和铝线弯曲。客户需要一套能连续检测并保留图像的工位系统。

现场挑战

  • 焊点反光明显,空焊、脱焊和脏污需要分开判断。
  • 芯片区域有封装、胶下异物、划伤和位置偏移等问题。
  • 铝线需要看长短轴、面积、断开、弯曲和线尾状态。

方案设计

方案设计

按检测区域拆分判定规则,用同一套界面输出缺陷位置、类型和复核图像。

分区域检测

  • 焊点区域检查空焊、脱焊、残留、脏污和形状异常。
  • 芯片区域检查缺胶、异物、开裂、短路、漏焊和贴装偏移。
  • 铝线区域检查 5 根关键铝线的形态和完整性。

数据和复检

  • 系统关联订单号和工装号,按件保存图像。
  • NG 图像按缺陷类型分类,便于后续排查。
  • 复检模式下,操作员可确认结果并执行剔除。

页面里保留的是可落地的信息:检测对象、缺陷清单、现场复检和存图逻辑。

现场画面

现场画面

现场画面展示主界面和关键检测区域。

PE 铝线检测主界面
主界面集中显示焊点、芯片、铝线检测图和统计信息。
铝线形态检测画面
芯片区域检测画面

使用效果

  • 焊点、芯片、铝线和表面异物在一个工位完成检查。
  • 缺陷位置和复核图像同步输出,减少口头交接。
  • 按订单和工装保留记录,便于质量人员追溯。

适用场景

适用于铝线、金线、焊点、芯片封装等精密电子部件的在线视觉检测。