PCB 金线铝线检测方案

项目背景

PCB 金线、铝线等微细结构对成像分辨率和缺陷识别稳定性要求高，需要在细小边缘、反光和局部遮挡条件下完成可靠判定。

现场挑战

• 引线尺寸小、边缘细，普通成像方式难以稳定提取关键特征。
• 金属表面反光和局部遮挡会影响缺陷识别。
• 检测结果需要形成明确的 OK/NG 判定和复核记录。

高分辨率成像方案

• 针对微细引线配置超高分辨率相机与光学系统。
• 通过稳定照明和细节增强提高边缘与纹理可读性。
• 对不同材质和表面状态进行差异化成像处理。

缺陷判定输出

• 检测算法用于断线、偏移、变形和表面异常筛查。
• 检测结果输出 OK/NG、异常位置和复核图像。
• 检测数据可接入质量追溯和工艺复核流程。

使用效果

• 提升微小引线缺陷识别的一致性。
• 降低人工显微复检压力。
• 为 PCB 制程质量控制提供可追溯图像和判定结果。

适用场景

适用于 PCB 引线、精密焊点和其他微细金属结构的视觉检测场景。